el lapping de una CPU - opinion

27 fotos sobre un experimento de lapping ( planificar o pulir el metalizado del chip de una CPU y su disipador correspondiente ) para reducir la temperatura de una CPU. Junio 2003

Este es un reportaje de opinión, un trabajo informativo en el que contamos una experiencia que hemos realizado, y recomendamos que no se tome como un tutorial.

La traducción más precisa de lapping es, posiblemente, planificado, dejar una superficie plana. Hacer un planificado de una superficie con una lija y en un entorno doméstico es una cosa bastante difícil, porque por lo general, los bordes quedarán siempre algo más rebajados que la parte central de la superficie, debido al cabeceo de la mano al desplazar el objeto para lijarlo (aquí la habilidad y el entrenamiento juegan su baza).

En este caso de planificar una CPU, sería más propio hablar de pulido, y/o eliminación de resaltes o capas que perjudican el acoplamiento térmico entre la CPU y el disipador correspondiente.

Exponemos aquí en fotografías nuestra versión experimental de lapping o planificado de una CPU AMD Athlon XP 1700 con la finalidad de mejorar sus características de disipación térmica, disminuyendo la resistencia térmica entre la CPU y el radiador del disipador al eliminar salientes en la CPU debidos a las letras identificativas del producto grabadas fuertemente en fábrica, y que hacían perder planitud a la parte del chip que debe entrar en contacto con el disipador. También hemos eliminado el barniz alislante aplicado en fábrica, que seguramente ha sido puesto por el fabricante para aislar la CPU y disminuir la medida de capacidad eléctrica parásita entre los circuitos internos de la CPU y el disipador, aunque no hemos eliminado la capa metálica siguiente (probablemente un compuesto de níquel). En algunos casos de lapping se lija también esta capa hasta llegar a otra de cobre que posiblemente esta CPU también tiene, pero nosotros no hemos considerado conveniente lijar más.

El sentido de este reportaje es meramente informativo: no os animamos a que hagáis lo mismo, porque entendemos que hay cierta probabilidad de que el experimento no salga bien, incluso de que el ordenador luego no funcione, aunque en nuestro caso concreto el resultado ha sido satisfactorio y seguramente nos vamos a atrever (arriesgar) a repetirlo en algún otro caso.

En caso de overclocking (en que la CPU se calienta más), la utilidad de esta operación puede ser mayor (en caso de que se obtengan resultados positivos, lógicamente) que en un caso normal.

La primera parte del reportaje, incluída en esta primera página, está realizada sobre la CPU utilizada en Montaje de un PC, enero 2002 junto con el disipador utilizado en ese mismo reportaje.

En la segunda parte de este reportaje, segunda página, se pueden ver las marcas realizadas por otra CPU del mismo fabricante (una AMD Athlon MP 2000) al haber estado instalada en un disipador suministrado junto con la CPU ("in box"). Son mucho menores que las del primer caso, entre otras cosas, porque el fleje de sujeción del disipador es mucho más débil que el del primer ejemplo, y seguramente por la propia dispersión estadística de la altura de las letras de la CPU.


Las fotos de este reportaje son mayores que lo habitual en los reportajes de bricolaje de Pasarlascanutas, en este caso de 800x600 con el fin de que podáis apreciar con el máximo detalle las pequeñas irregularidades de las superficies.

lapping - foto de una CPU AMD Athlo XP 1700
Al desmontar esta CPU, después de haber estado funcionando más de un año, (en la foto la hemos limpiado de pasta térmica de plata) podemos ver ...
lapping - marcas de la CPU en el disipador : fuerte raya horizontal de una arista de la CPU, que apoyaba en el extremo opuesto solamente en la parte saliente de las letras
... en la parte correspondiente del disipador que ha estado en contacto con ella las marcas dejadas por las letras, y a la altura del lápiz la marca oscura que ha dejado la arista del chip opuesta a las letras ...
marcas de la CPU en el disipador
... que han sido los únicos puntos de contacto físico de chip y disipador. La pasta térmica fue responsable de rellenar el resto del espacio (en caso de no ser muy buena su característica de conducción térmica, pues la habríamos jorobado).
lapping - almohadillas de la CPU
Para poder lijar con más comodidad la superficie metálica del chip de la CPU, quitamos las almohadillas (que luego volveremos a pegar) ...
lapping - lija de grano 1200
... y frotamos suavemente dos trozos de lija de grano 1200 uno contra otro, para desgastarlos un poquito. No mojamos la lija, como suele recomendarse frecuentemente para esta operación (no me gusta mojar ningún producto electrónico).
lapping - lijar la CPU AMD Athlon
Con sumo cuidado, procurando deslizar el chip sobre la lija lo más paralelo posible, comenzamos a lijar ...
lapping - residuos de lijar la CPU AMD Athlon XP 1700
... detalle de los restos de material en la lija.
lapping - detalle del barniz del chip de la CPU AMD Athlon XP 1700
Foto de una fase intermedia de lijado: los salientes de las letras se han suprimido, así como parte del barniz (como se ve, los bordes siempre se lijan algo más) ...
lapping - lijado o pulido acabado
... aquí ya hemos quitado todo el barniz y hemos limpiado la superficie con alcohol (todavía se pueden ver las letras un poco, las manchas son restos de alcohol) ...
lapping - detalla de pulido
... detalle final. Aquí paramos: consideramos que apenas ganaremos algo más si seguimos. Sabemos que esta capa metálica hará contacto eléctrico con el disipador. Nuestra gran incógnita en este momento es si el cambio en la capacidad eléctrica parásita (aumento) ...
lapping - foto de frasco de alcohol
... entre los circuitos de la CPU y el disipador (en picofaradios o fracción), no llegará a perturbar el funcionamiento de la CPU (que en algunos puntos internos trabaja a una frecuencia muy alta, el doble de la portadora de televisión terrestre). Volvemos a usar alcohol ...
lapping - limpiar CPU con alcohol
... para repasar la limpieza.
lapping - foto de lijar el disipador
Ahora vamos a lijar la superficie de contacto del radiador del disipador. En este caso la superficie de apoyo de la lija es un cristal, que es lo más frecuentemente recomendado (por su planitud) para las operaciones domésticas de lapping ...
lapping - foto de base de disipador pulido
... aquí casi hemos terminado (todavía se aprecian un poco las marcas circulares de planificado de fábrica y las de las letras de la CPU.
lapping - foto de pulido casi a espejo de disipador de CPU AMD Athlon XP 1700
Finalmente, el acabado queda casi a espejo ...
lapping - lijas gastadas de grano 1200
... estas son las lijas que hemos gastado en pulir el disipador.
lapping - foto de limpiar disipador con alcohol
Limpiamos también cuidadosamente con alcohol la base del disipador que hemos pulido ...
lapping - foto de aplicar pasta termica en base de cobre de disipador
... y antes de volver a montarlos, aplicamos de nuevo pasta térmica de plata a disipador ...
lapping - foto de extender pasta termica en chip de CPU
... y CPU (como podéis ver en Montaje de un pc, enero 2002 yo acostumbro a usar una cuchilla nueva y limpia, cuya arista es casi perfecta, pero en esta ocasión he usado como alternativa una tapa rígida de plástico transparente cuya arista he lijado finamente ...
lapping - foto de instalar CPU
... y que aunque apretemos - lo que no se debe hacer - no puede arañar nada) por último, montamos de nuevo el disipador sobre la CPU,
como se describe en Montaje de un PC, enero 2002 (en la foto falta el ventilador, que tiene que estar OBLIGATORIAMENTE montado y conectado antes de arrancar de nuevo el ordenador, además de vigilar que efectivamente gira desde el arranque inicial)

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